En medio de la acelerada evolución de la inteligencia artificial generativa y otras tecnologías como el Internet de las cosas (IoT) y la computación en la nube, la fabricación y distribución de semiconductores cobra una relevancia sin precedentes. Estos componentes electrónicos son fundamentales para el desarrollo de la IA, ya que permiten administrar los enormes volúmenes de datos necesarios para el entrenamiento de los sistemas de inteligencia artificial.

Según un informe de TrendForce, se proyecta que Taiwán liderará la capacidad global de fabricación de semiconductores con aproximadamente el 46% a partir de 2023, seguido por China, Corea del Sur, Estados Unidos y Japón. Sin embargo, se espera que las capacidades de producción de Taiwán y Corea del Sur disminuyan para 2027 debido a los incentivos gubernamentales en otros países.

Taiwán se prevé que mantendrá el liderazgo en la fabricación de procesos avanzados para 2027, concentrando el 60% de estos procesos. Estados Unidos, por su parte, está incentivando a empresas como TSMC, Samsung e Intel para aumentar su participación en la capacidad de procesos avanzados.

Japón también planea volver a la fabricación de semiconductores, apoyando a empresas locales y ofreciendo subsidios a compañías extranjeras. Por otro lado, China se está enfocando en tecnologías de procesos maduras, con la expectativa de que su capacidad de procesos maduros alcance el 39% para 2027.

Ante la escasez de chips y las tensiones geopolíticas, los clientes están diversificando el riesgo al trabajar con múltiples fundiciones, lo que podría generar mayores costos y preocupaciones sobre pedidos duplicados. En este contexto, las fundiciones deben mantener la rentabilidad, la flexibilidad en los ajustes de capacidad y el liderazgo tecnológico mientras navegan por la competencia de precios y capacidad a mayor escala.

Con información de La República